Ascend Interconnect Evolution

导言

在昇腾通信栈的第五轴中,PCIe、片内 NoC、HCCS、RoCE 与 UnifiedBus 被放在同一行。看到这些概念,一个很自然的疑问是:它们为什么没有统一?是不是每一种新互联,都是为了解决上一代的缺陷,并最终取代前者?

这个问题抓住了技术演进,却预设了一条并不存在的替换链。这些概念分别工作在芯片内部、服务器 I/O、节点内 Scale-Up 和集群 Scale-Out 等不同范围,提供的事务与内存语义也不相同。本文从无法绕开的物理约束出发,沿历史纵轴梳理它们出现的契机,再用同一组维度比较其设计取舍,最后说明:什么时候一种新思想只需要增加后端,什么时候它会形成新的编程契约和代码仓。

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Scratchpad and NoC

导言

解释 Scratchpad 时,我们很快会遇到一个新问题:数据由 DMA 显式搬入片上 SRAM,但它从 HBM 到计算核心附近的 Scratchpad,究竟经过了什么?答案里反复出现的 NoC,又是什么概念?

这篇文章沿着一次数据搬运,把几个容易混在一起的对象摆回各自的位置:Scratchpad 负责本地存取,NoC 负责片上运输,DMA 负责执行显式搬运。

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